1. 常規(guī)使用溫度（推薦范圍）

• 這一范圍能平衡分離效率、峰形和柱壽命，是日常分析的好選擇；
• 溫度升高可加快傳質(zhì)，改善峰形（減少拖尾）、提高分離速度，但需控制在耐受上限內(nèi)。

2. 溫度上限及注意事項(xiàng)

• 普通未封端硅膠基質(zhì)柱：溫度上限多為50℃~60℃，超過(guò) 60℃會(huì)加速硅膠基質(zhì)水解（尤其流動(dòng)相 pH 偏離 2~8 范圍時(shí)），導(dǎo)致鍵合相脫落、柱效快速下降；
• 特殊改性硅膠柱（如雜化硅膠、高穩(wěn)定封端柱）：耐受溫度可提升至70℃~80℃，適合需要高溫加速分離的場(chǎng)景。

3. 溫度下限及注意事項(xiàng)

• 下限通常為4℃（冷藏溫度），主要是為了避免流動(dòng)相在柱內(nèi)結(jié)冰（水相比例高時(shí)），導(dǎo)致柱床因體積膨脹受損；
• 低溫（如低于 10℃）會(huì)降低傳質(zhì)效率，可能導(dǎo)致峰形變寬、分離時(shí)間延長(zhǎng)，一般不推薦常規(guī)使用。

4. 特殊類型反相柱的溫度范圍

• 聚合物基質(zhì)反相柱（如聚苯乙烯 - 二乙烯苯基質(zhì)）：耐受溫度更廣，部分可達(dá)到0℃~80℃，且耐酸堿能力強(qiáng)，適合極端 pH 條件下的高溫分析；
• 制備型反相柱：因柱徑粗、填料量大，溫度控制更保守，通常推薦20℃~50℃，避免溫度不均導(dǎo)致壓力波動(dòng)。
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